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Journal | [J] 工程技术探索 Volume 5, Issue 21. 2023.
低温固化导电银浆的导电性能影响因素综述
作者 : 周 炳明
DOI: 10.12361/2705-1242-05-21-149498
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摘要 / Abstract
导电银浆是一种常用于电子器件和印刷电路板制造中的导电材料，其导电性能的优化对于提高器件 性能至关重要。在特定应用中，低温固化导电银浆成为了一种热门选择，因为它可以避免对敏感基底材料的热损伤， 并且有助于提高生产效率。然而，在低温固化过程中，导电银浆的导电性能会受到多个因素的影响。了解和控制这 些影响因素，可以帮助我们更好地优化导电银浆的导电性能，为电子器件的制造提供更好的解决方案。本综述旨在 总结低温固化导电银浆导电性能的影响因素。
关键词 / Keywords
低温固化导电银浆；导电性能；影响因素
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