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Journal | [J] 科研管理SG（原名：科研管理） Volume 6, Issue 1. 2024.
集成电路中金属膜晶圆电阻的应用与性能分析
作者 : 唐 宗飘, 苏 忠根, 庄 重, 葛 俊旭, 徐 临超
DOI: 10.12361/2661-376X-06-01-159526
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摘要 / Abstract
文章对金属膜晶圆电阻的基本原理和结构特点进行了深入的分析，并对其工作原理和制备过程进行了介绍。内容 涉及电路设计、功耗优化、电路稳定性、温度特性分析等金属膜晶圆电阻在集成电路中的应用场景。集成电路中金属膜晶 圆电阻性能评价方法对金属膜晶圆电阻的性能评价方法进行了详细的论述，内容包括电阻测试方法、电性能参数测量与分析、 技术指标评价与可靠性分析等。
关键词 / Keywords
金属膜晶圆电阻；集成电路；电路设计；功耗优化
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