集成电路装片工艺属于一个极具挑战和吸引的领域。
它属于集成电路芯片产生后至关重要的一个阶段，是从设备到系
统的通信桥。包装对微电子产品的质量和竞争力产生巨大影响。
根据现在国际通行的看法来说，微电子器件总成本的三分之一为
设计成本，约三分之一用于芯片的生产，封装和测试成本约占三
分之一。世界包装研究进程如此快速，从电子产品产生以来，所
遇到的挑战和机会几乎未得到过满足；同时包装面临的问题很多，
在许多其他领域都很不常见。本文立足于当今集成电路的装片工
艺展开描述，浅探目前最先进的相关技术和挑战。
