手机版 English 帮助中心
外文文献知网节
文献信息节点
基本信息 摘要 关键词 核心评价 相关文献
Journal | [J] 工程技术与发展 Volume 3, Issue 11. 2021.
金-金倒装焊工艺可靠性研究
作者 : 王 勇
DOI: 10.18686/gcjsfz.v3i11.57477
全部来源
获取全文
摘要 / Abstract
为了满足微电子器件小型化的应用需求,本文提出了一种基于AlNHTCC基板的金-金倒装焊工艺结构。 本文介绍了金-金倒装焊工艺所涉及的关键技术,设计了工艺样品,实现了尺寸10mm*10mm芯片（凸点数＞1000 个）金-金倒装焊接互连,对样品进行温度循环和长期寿命试验考核,并通过试验后的样品进行微观分析。试验结 果表面：金-金倒装焊工艺具有较高的可靠性,可满足GJB2438规定的H级QML试验温度循环和长期烘烤环境应力 考核,可作为未来高可靠性电子装备小型化的解决方案。
关键词 / Keywords
金凸点;倒装芯片;热压超声焊;可靠性评估
Related articles / 相关文献
相似文献
作者发文
机构发文
关键词分析
相似文献（说明：与本文内容较接近的文献）
  • [1]王福亮.热超声倒装焊键合界面运动与界面性能的生产规律研究.长沙中南大学，2007[2]L.K.Cheall,GoldtogoldthermosonicFlipchipBonding.TheImitationalConference&ExhibitiononHighDensityInterconnectandSystemsPackaging,USA,2001.[3]刘曰涛.面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究.哈尔滨工业大学，2009[4]杨彦锋.金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究.电子元件与材料，2017，38（9）：105-109[5]贾松良等译.电子封装与互连手册.北京：电子工业出版社，2009
《中国学术期刊(光盘版)》电子杂志社有限公司 KDN平台基础技术由KBASE 11.0提供
© 2014-2018中国知网(CNKI) 京公网安备11010802020460号 经营性网站备案信息 互联网出版许可证 新出网证(京)字271号 京ICP证040431号