钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决路径

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DOI: 10.12361/2661-3549-06-04-160609

钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决路径

中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) 贵州贵阳 550000

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摘要：钨铜复合材料在表面电镀镍层后，常出现孔洞、油污、鼓泡以及腐蚀等缺陷，严重影响钨铜复合材料的质量。本文对钨铜材料的常见缺陷进行试验分析，通过对缺陷形貌的观测和对缺陷元素组成的分析，得出了造成上述缺陷的主要原因，同时提出了解决钨铜材料缺陷的措施。

关键词：

钨铜复合材料；缺陷分析；解决路径

Universe Scientific Publishing

ISSN：2661-3530

年,卷(期)：2024,6(4)

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