集成电路键合工艺研究

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DOI: 10.18686/gdjy.v3i2.25962

集成电路键合工艺研究

陆成

江苏省启东中学，江苏南通 226200

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摘要：键合工艺作为集成电路封装的关键工序已近被广泛的运用于现代半导体工业领域。该工艺主要目的是实现晶体管裸片和外部电路，芯片与芯片之间的电气连接。随着集成电路产业的不断发展，芯片的尺寸正在逐年缩小。遗憾的是，我国的集成电路制造业在国际上仍处于相对落后地位。国外技术的封锁使得封装工艺数据匮乏，国内类似研究的关键技术并不完善。本文从集成电路键合工艺出发，结合实际键合材料，键合工具等硬件部分以及键合工艺温度、时间、压力等软件参数展开讨论，并探究键合工艺参数对它的影响。

关键词：

键合工艺；小尺寸芯片；工艺参数；分析

Universe Scientific Publishing

ISSN：2661-328X

年,卷(期)：2020,3(2)