电子焊料中银含量对焊缝微观组织及力学性能影响

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DOI: 10.18686/jxgc.v2i11.39064

电子焊料中银含量对焊缝微观组织及力学性能影响

赵宁, 何燕, 李维俊, 段佐芳, 王艳宜, 刘乐华, 刘锴, 张培新, 林峰

深圳职业技术学院, 广东工业大学, 深圳维特偶股份有限公司, 深圳大学, 深圳瑞欧光技术有限公司

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摘要：在电子焊料无铅化的大背景下，很多无铅锡银铜系合金被广泛应用。本文针对无铅焊料锡银铜合金中不同Ag含量对焊料微观组织和力学性能的对应关系进行探析，同时研究了不同Ag含量对焊缝的组织形态及失效断裂的影响。

关键词：

锡银铜合金；IMC金属间化合物；焊接微观组织；失效断裂

Universe Scientific Publishing

ISSN：2661-3530

年,卷(期)：2020,2(11)

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