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佼, 吴, 重庆电子工程职业学院硅光中心, 中国
卷 5, 编号 3 (2023)
- 论文
基于“大国工匠精神”的《集成电路封装技术》课程思政教学改革探索与思考
摘要
PDF
合作支持单位
中国智慧工程研究会国际学术交流专业委员会
新加坡前沿科学出版社
美国恩柏出版社
中国《城市建设》杂志社
澳大利亚百图出版社
新加坡万仕出版社
北京春城教育出版物研究中心
马来西亚唐博科学研究院
北京万象兴荣科技文化发展有限公司
新加坡亿科出版社
数据库合作单位
