无铅元器件在航空电子设计中的应用评估对策

安 连朋

摘要

由于元件无铅化的趋势是不可逆转的，所以在ADHP的使用范围内，人们越来越关注锡须的危险性。由于
缺少有铅化元件，不能从根本上解决锡须长大问题。但从元件管理的观点来看，无铅元件也不全是祸害，只要有合
适的减轻措施就可以了；目前，国内外已有相应的解决方案，以减少锡须源的危害，改善产品的安全。但在ADPH
系统中，采用有铅化元件仍是首次选用。要完全取代铅化元件，航天电子产业仍需一代又一代的努力，寻找出一条
切实可行的安全解决方案。

关键词

无铅元器件；航空电子；电子设计

参考

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