车规级产品封装测试机电系统可靠性验证与方法研究
摘要
车规级产品作为汽车电子系统的核心组成,其封装测试质量直接决定汽车行驶安全与使用寿命。车规级产品封装
测试机电系统需在极端环境、长周期运行中保持稳定性能与精准测试能力,可靠性验证是保障系统服役质量的关键环节。
本文聚焦车规级产品封装测试机电系统可靠性研究,系统分析严苛工况下的性能稳定性要求、长周期高负荷运行失效风险、
测试精度与一致性保证难题等核心挑战;构建基于失效模式分析的验证规划、多应力耦合加速寿命试验、边界条件测试的
可靠性验证体系;提出关键部件退化监测评估、薄弱环节识别强化、基于验证数据的可靠性增长等综合提升方法,为车规
级封装测试机电系统的可靠性设计与验证提供技术支撑,助力汽车电子产业高质量发展。
测试机电系统需在极端环境、长周期运行中保持稳定性能与精准测试能力,可靠性验证是保障系统服役质量的关键环节。
本文聚焦车规级产品封装测试机电系统可靠性研究,系统分析严苛工况下的性能稳定性要求、长周期高负荷运行失效风险、
测试精度与一致性保证难题等核心挑战;构建基于失效模式分析的验证规划、多应力耦合加速寿命试验、边界条件测试的
可靠性验证体系;提出关键部件退化监测评估、薄弱环节识别强化、基于验证数据的可靠性增长等综合提升方法,为车规
级封装测试机电系统的可靠性设计与验证提供技术支撑,助力汽车电子产业高质量发展。
关键词
车规级封装测试;机电系统;可靠性验证;加速寿命试验
全文:
PDF参考
[1] 吴津丞 . 镀钯铜合金线在 Grade0 汽车电子封装键合
中的应用研究 [D]. 上海交通大学 ,2020.
[2] 回晓双 , 宁圃奇 , 范涛 , 等 .EconoDUAL 封装 , 母线
电压 800V的 1200 A IGBT功率模块设计与开发 [J].电源学报 ,
2024, 22(3):72-77.
[3] 佚 名 . 兆 易 创 新 GD5F 全 系 列 SPI NAND Flash 通
过 AEC-Q100 车规级认证 [J]. 单片机与嵌入式系统应用 ,
2022(4).
DOI: http://dx.doi.org/10.12361/2661-3476-07-11-175524
Refbacks
- 当前没有refback。

