金-金倒装焊工艺可靠性研究

王 勇
中国电子科技集团公司第四十三研究所

摘要

为了满足微电子器件小型化的应用需求,本文提出了一种基于AlNHTCC基板的金-金倒装焊工艺结构。本文介绍了
金-金倒装焊工艺所涉及的关键技术,设计了工艺样品,实现了尺寸10mm*10mm芯片（凸点数＞1000个）金-金倒装焊接互
连,对样品进行温度循环和长期寿命试验考核,并通过试验后的样品进行微观分析。试验结果表面:金-金倒装焊工艺具有
较高的可靠性,可满足GJB2438规定的H级QML试验温度循环和长期烘烤环境应力考核,可作为未来高可靠性电子装备小型
化的解决方案。

关键词

金凸点;倒装芯片;热压超声焊;可靠性评估

参考

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