纺织材料与服装工艺中对于芯片保护的设计与研究
摘要
分析芯片于智能服装应用中的特性与风险,阐述纺织复合材料、柔性封装材料等对芯片的保护作用,研究无缝缝合、特殊
涂覆等工艺的应用,为智能服装中芯片保护的优化提供全面的理论与实践参考。
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DOI: http://dx.doi.org/10.12361/2661-3581-07-06-172794
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