印制电路板工艺涂层防湿热，霉菌，盐雾试验标准的 对比与分析

张 　力, 高 　鹏
陕西烽火电子股份有限公司

摘要

印制电路板是电子设备中的一个重要组成部分，在各类军事电子设备中得到了广泛的应用。印刷线路板的
防潮、防霉菌和防盐雾（“三防”）是印刷线路板防潮、防霉菌、防盐雾的性能，历来都是制程设计者关注的重点。
其基本方法是使用特定的涂布工艺生产工艺试样，并利用现有的环境测试方法对三防性能进行检验，并利用一些特
征参数来判断涂料的三防效果。该研究方法可以在一定程度上筛选出防护涂料的性能。但是从整体上看，印制电路
板防护涂料三防性能的检验还没有统一的方法，测试标准也各不相同，这就给检测带来了极大的不确定性。文章对
PCB的三防标准进行了整理，并对其进行了对比，为PCB三防设计人员的工作提供了依据。根据前人的实验结果，
在潮湿、高温、霉菌、盐雾环境下，一般的有机物质如保护膜一般会发生老化，而金属则会发生锈蚀、某些有机物
会霉菌等，从而导致涂料的物理、电特性发生明显改变，从而对产品的各项性能和性能产生重大的不利作用。湿热
环境、霉菌环境和盐雾环境对PCB保护膜会造成侵蚀与破坏，而三防测试是一项重要的技术选择。由于目前国内和
国际上尚无特定的印制电路板涂料三抗测试规范，且三种测试方法存在差异，因此必须根据国际、国际规范中的湿
热试验、霉菌试验和盐雾试验等进行比较，并经过仔细比较和分析，得出三种试验方案的优劣。

关键词

印制电路板；工艺涂层；试验标准

参考

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