金-金倒装焊工艺可靠性研究

王 勇
中国电子科技集团公司第四十三研究所

摘要

为了满足微电子器件小型化的应用需求,本文提出了一种基于AlNHTCC基板的金-金倒装焊工艺结构。
本文介绍了金-金倒装焊工艺所涉及的关键技术,设计了工艺样品,实现了尺寸10mm*10mm芯片（凸点数＞1000
个）金-金倒装焊接互连,对样品进行温度循环和长期寿命试验考核,并通过试验后的样品进行微观分析。试验结
果表面：金-金倒装焊工艺具有较高的可靠性,可满足GJB2438规定的H级QML试验温度循环和长期烘烤环境应力
考核,可作为未来高可靠性电子装备小型化的解决方案。

关键词

金凸点;倒装芯片;热压超声焊;可靠性评估

参考

[1]王福亮.热超声倒装焊键合界面运动与界面性能的生产规律研究.长沙中南大学，2007[2]L.K.Cheall,GoldtogoldthermosonicFlipchipBonding.TheImitationalConference&ExhibitiononHighDensityInterconnectandSystemsPackaging,USA,2001.[3]刘曰涛.面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究.哈尔滨工业大学，2009[4]杨彦锋.金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究.电子元件与材料，2017，38（9）：105-109[5]贾松良等译.电子封装与互连手册.北京：电子工业出版社，2009