集成电路键合工艺研究

陆 成
江苏省启东中学，江苏 南通 226200

摘要

键合工艺作为集成电路封装的关键工序已近被广泛的
运用于现代半导体工业领域。该工艺主要目的是实现晶体管裸片
和外部电路，芯片与芯片之间的电气连接。随着集成电路产业的
不断发展，芯片的尺寸正在逐年缩小。遗憾的是，我国的集成电
路制造业在国际上仍处于相对落后地位。国外技术的封锁使得封
装工艺数据匮乏，国内类似研究的关键技术并不完善。本文从集
成电路键合工艺出发，结合实际键合材料，键合工具等硬件部分
以及键合工艺温度、时间、压力等软件参数展开讨论，并探究键
合工艺参数对它的影响。

关键词

键合工艺；小尺寸芯片；工艺参数；分析

参考

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