钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决路径

舒 刚, 肖 摇
中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂 贵州贵阳 550000

摘要

钨铜复合材料在表面电镀镍层后，常出现孔洞、油污、鼓泡以及腐蚀等缺陷，严重影响钨铜复合材料的质量。本文对钨铜材料的常见缺陷进行试验分析，通过对缺陷形貌的观测和对缺陷元素组成的分析，得出了造成上述缺陷的主要原因，同时提出了解决钨铜材料缺陷的措施。

关键词

钨铜复合材料；缺陷分析；解决路径

参考

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