电子焊料中银含量对焊缝微观组织及力学性能影响

赵 宁¹, 林 峰¹, 何 燕², 李 维俊³, 段 佐芳³, 王 艳宜⁴, 张 培新⁴, 刘 乐华⁵, 刘 锴⁵
1、深圳职业技术学院
2、广东工业大学
3、深圳维特偶股份有限公司
4、深圳大学
5、深圳瑞欧光技术有限公司

摘要

在电子焊料无铅化的大背景下，很多无铅锡银铜系合金被广泛应用。本文针对无铅焊料锡银铜合金中不同Ag含量对焊料微观组织和力学性能的对应关系进行探析，同时研究了不同Ag含量对焊缝的组织形态及失效断裂的影响。

关键词

锡银铜合金；IMC金属间化合物；焊接微观组织；失效断裂

参考

[1]刘洋,孙凤莲,王家兵.Ag元素含量对Sn-Ag-Cu钎料焊接性的影响[J].焊接学报，2011（32）:25-28.[2]LiuP,YaoP,LiuJ.Evolutionsoftheinter-faceandshearstrengthbetweenSnAgCu–xNisol-derandCusubstrateduringisothermalagingat150C[J].JournalofAlloysandCompounds,2009,486(1-2):474-479.

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