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鹏, 高, 陕西烽火电子股份有限公司, 中国
卷 4, 编号 12 (2022)
- 论文
印制电路板工艺涂层防湿热，霉菌，盐雾试验标准的 对比与分析
摘要
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卷 5, 编号 1 (2023)
- 论文
关于盐雾，霉菌，湿热对设备腐蚀的解析
摘要
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合作支持单位
中国智慧工程研究会国际学术交流专业委员会
新加坡前沿科学出版社
美国恩柏出版社
中国《城市建设》杂志社
澳大利亚百图出版社
新加坡万仕出版社
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北京万象兴荣科技文化发展有限公司
新加坡亿科出版社
春城(成都)文化传媒有限公司
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